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產(chǎn)品展示/ Product display

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硅高分子微球高剪切研磨分散機(jī)

硅高分子微球高剪切研磨分散機(jī)轉(zhuǎn)子速度可以達(dá)到44m/s。在該速度范圍內(nèi),由剪切力所造成的湍流結(jié)合專門研制的電機(jī)可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強(qiáng),乳液的粒徑分布更窄。

  • 產(chǎn)品型號:XMD2000
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2023-11-13
  • 訪  問  量:2207
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詳細(xì)介紹

硅高分子微球高剪切研磨分散機(jī)

硅高分子復(fù)合微球材料高速分散機(jī),硅碳復(fù)合負(fù)極材料高速分散機(jī) ,鋰電池硅碳復(fù)合負(fù)極材料高速分散機(jī),納米硅高速分散機(jī),管線式高速分散機(jī)

高速分散機(jī)處理量大,運轉(zhuǎn)更平穩(wěn),拆裝更方便,適合工業(yè)化在線連續(xù)生產(chǎn),粒徑分布范圍窄,分散效果佳,*,物料通過分散剪切。其剪切速率可以超過100.00 rpm,轉(zhuǎn)子的速度可以達(dá)到40m/s。在該速度范圍內(nèi),由剪切力所造成的湍流結(jié)合專門研制的電機(jī)可以使粒徑范圍小到納米級

利用可聚合性單體和交聯(lián)劑作為硅的研磨介質(zhì),對納米硅表面進(jìn)行疏水化處理,然后加入炭黑及添加劑,通過高速剪切分散將納米硅研磨液分散在聚乙烯醇的水溶液中形成O/W型乳液,通過微懸浮聚合,得到硅/高分子復(fù)合微球,把納米硅固定在高分子微球內(nèi)部,然后進(jìn)行離心分離、干燥、高溫?zé)崽幚恚玫戒囯x子電池用硅碳復(fù)合負(fù)極材料。本發(fā)明解決了納米硅從液態(tài)的分散狀態(tài)到干燥狀態(tài)的團(tuán)聚問題,提供一種納米硅的分散和儲存方法

(1) 制備硅分散液:

(2) 把硅分散液轉(zhuǎn)入到裝有攪拌器的受惰性氣體保護(hù)的密閉容器中,向球磨好的硅分 散液中加入單體和交聯(lián)劑總量1~15wt%偶聯(lián)劑,以900~1500r/min速度攪拌,攪拌時間 30min,得到疏水化處理后的娃分散液;,形成有機(jī)單體/硅/炭黑分散液作為分散相;

(3) 往3倍于單體和交聯(lián)劑總量的去離子水中加入單體和交聯(lián)劑總量1~5. Owt%的 聚乙烯醇,使其*溶解成均勻透明的溶液,再加入單體和交聯(lián)劑總量0. 005~0. 5wt%的 亞硝酸鈉并讓其溶解,作為連續(xù)相;

(4) 把上述分散相邊攪拌邊加入到連續(xù)相中,使其均勻分散,然后再將該分散液加入到 高速剪切乳化分散機(jī)中進(jìn)行乳化分散得乳化分散液;

(5) 將上述乳化分散液加入到裝備邊攪拌邊升溫至80°C,反應(yīng)30min,再升溫至90°C,反應(yīng)6~10h,得到固含量在20~ 35%范圍的娃/高分子復(fù)合微球乳液。

 

 

研磨分散機(jī)是由膠體磨分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

第一級由具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間距離。在增強(qiáng)的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好的滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子(乳化頭)和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列,還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。

以下為型號表供參考:

型號

標(biāo)準(zhǔn)流量

L/H

輸出轉(zhuǎn)速

rpm

標(biāo)準(zhǔn)線速度

m/s

馬達(dá)功率

KW

進(jìn)口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

硅高分子微球高剪切研磨分散機(jī)

 

 
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